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应满足电气安全的要求。一般来说,外层导线的小间距不得小于4mil,内层导线的小间距不得小于4mil。在布线能排得下的情况下,间距应尽量取大值,以提高制板时的成品率及减少成品板故障的隐患。pcb多层板8提高整板抗干扰能力的要求多层印制板的设计,还必须注意整板的抗干扰能力,一般方法有:a.在各IC的电源、地附近加上滤波电容,容量一般为473或104。b.对于印制板上的敏感信号,应分别加上伴行屏蔽线,且信号源附近尽量少布线。c.选择合理的接地点。pcb多层板PCB多层板外协加工要求印制板的加工,一般都是外协加工,所以在外协加工提供图纸时,一定要准确无误,尽量说明清楚,应注意诸如材料的选型、压层的顺序、板厚、公差要求、加工工艺等等,都要说明清楚。在PCB导出GERBER时,导出数据建议采用RS274X格式,因为它有如下优点:CAM系统能自动录入数据。整个过程不须人工参与,可避免许多麻烦,同时能保持很好的一致性,减少出差率。PCB选哪家,惠州市科迪盛PCB厂家是您的选择。
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