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    热器等.解电容与散热器的间隔小为，它元件到散热器的间隔小为.大型元器件（如：变压器、直径以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥小要与焊盘面积相等。螺丝孔半径内不能有铜箔（要求接地外）元件.（按结构图要求）.上锡位不能有丝印油.焊盘中心距小于的，相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，印油宽度为（议).跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.在大面积PCB设计中（约**过500CM以上），防止过锡炉时PCB板弯曲，在PCB板中间留一条5至0MM宽的空隙不放元器件（走线），用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条，下图的阴影区：：每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b脚.需要过锡炉后才焊的元件，盘要开走锡位，向与过锡方向相反，度视孔的大小为到：设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，**层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向：孔洞间距离小为。惠州市科迪盛有限公司（原科迪盛科技（深圳）有限公司）于2006年5月成立，总投资8000**民币。惠州多层PCB哪家好